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  • 彩色聚合碳粉

    彩色聚合碳粉

    具有粒径分布更窄、颗粒形状更均一等特点。适用于惠普、佳能、施乐、柯美等几乎所有品牌机型,填补了国内彩色聚合碳粉的市场空白。是在全球耗材市场上唯一做到全系列、全机型、全兼容的产品。
  • 载体

    载体

    一种含无机和高分子成分的复合材料,是高端高速打印机、数码复印机等静电成像设备所需的双组份显影剂关键材料。鼎龙是世界上唯一一家完全掌握从芯材制备到载体包覆全制程技术的公司。
  • 通用耗材芯片SoC/ASIC/MCU

    通用耗材芯片SoC/ASIC/MCU

    硒鼓或墨盒中的核心元件之一,由中央处理器、加密单元、记忆体单元、模拟制式电路、数据和软件组成。主要功能包括打印机认证识别、打印机与打印机耗材之间的通讯、资料储存、列印量显示、剩余碳粉或墨水的量度。
  • 充电辊

    充电辊

    由金属芯和金属芯外包敷的弹性橡胶构成,可使硒鼓表面充上均匀电荷。
  • 显影辊

    显影辊

    运载墨粉的重要部件,它的作用是利用磁性,吸附墨粉到磁辊表面。
  • 墨盒

    墨盒

    喷墨打印机的耗材产品,在打印过程中通过微压电或者热发泡技术将墨水喷印在纸张上形成图像。
  • 硒鼓

    硒鼓

    应用于激光打印机、复印机及多功能一体机的耗材。在硒鼓的驱动芯片及其他核心部件的共同作用下,将碳粉转印在纸张上形成图像。
  • CMP抛光垫

    CMP抛光垫

    CMP抛光垫是集成电路制造CMP制程中的关键材料,在CMP制程中提供稳定可控的摩擦力,同时实现抛光液的快速均匀分散。抛光垫产品横跨高分子化学、高分子物理、有机合成、摩擦学、精密加工等多学科领域,技术复杂度极高。鼎龙具备抛光垫产品全制程、全流程的研发生产能力,是全球第一家做到抛光垫型号需求全覆盖的公司。
  • CMP 研磨液

    CMP 研磨液

    抛光液是一种颗粒分布匀散的胶体,可使硅片表面产生一层氧化膜,再由抛光液中磨粒将其去除,达到抛光目的。通常,抛光液的流速、粘度、温度、成分、pH值等都会对去除效果有影响。自主解决了抛光液三大系列(硅系列、铝系列、铈系列)核心原材料问题。
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